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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7350 芯片，CPU 大核 3.0 GHz

手機與無(wú)線(xiàn)通信聯(lián)發(fā)科天璣 SoC |2024-07-17

挑戰蘋(píng)果！曝谷歌自研Soc Tensor G5進(jìn)入流片階段：臺積電代工

手機與無(wú)線(xiàn)通信谷歌 Soc 臺積電 Pixel |2024-07-05

泰凌微：公司發(fā)布新產(chǎn)品TLSR925x 系列 SoC

嵌入式系統泰凌微 TLSR925x SoC |2024-07-04

完美結合無(wú)線(xiàn)連接、人工智能和安全性的智能家居解決方案

消費電子智能家居芯科科技 SoC 物聯(lián)網(wǎng)安全 |2024-06-07

愛(ài)普科技與Mobiveil攜手開(kāi)發(fā)UHS PSRAM控制器，提供SoC業(yè)者全新解決方案

EDA/PCB 愛(ài)普科技 Mobiveil UHS PSRAM 控制器 SoC |2024-06-07

2nm制程：四強爭霸，誰(shuí)是炮灰？

EDA/PCB SoC |2024-06-05

如何從處理器和加速器內核中榨取最大性能？

嵌入式系統 SoC |2024-06-05

晶心科技與Arteris攜手加速RISC-V SoC的采用

EDA/PCB 晶心科技 Arteris RISC-V SoC |2024-05-28

imec 宣布牽頭建設亞 2nm 制程 NanoIC 中試線(xiàn)，項目將獲 25 億歐元資金支持

EDA/PCB 半導體 2nm SoC 制程 |2024-05-21

一季度手機SoC排名，紫光展銳出貨量暴增64%

手機與無(wú)線(xiàn)通信 SoC |2024-05-21

定制 SoC 成為熱潮

嵌入式系統 SoC |2024-05-06

BG26藍牙SoC小而美，適用于智能家居和便攜式醫療設備

嵌入式系統 BG26 SoC 便攜式醫療設備智能家居 |2024-04-28

MG26功能全面提升，迎合Matter over Thread開(kāi)發(fā)代碼增長(cháng)需求

嵌入式系統 MG26 Matter SoC |2024-04-28

xG22E無(wú)線(xiàn)SoC系列支持能量采集應用，開(kāi)創(chuàng )無(wú)電池物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品！

嵌入式系統 xG22E SoC IoT |2024-04-28

芯科科技EFR32MG26 系列多協(xié)議無(wú)線(xiàn) SoC：面向未來(lái)無(wú)線(xiàn)的SoC

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 Zigbee 芯科科技 SoC EFR32MG26 |2024-04-19

瑞薩高性能SoC助力汽車(chē)ADAS

汽車(chē)電子瑞薩 ADAS SoC |2024-04-19

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 6300 處理器，消息稱(chēng) realme C65 5G 手機將搭載

手機與無(wú)線(xiàn)通信天璣 6300 SoC |2024-04-19

Nordic多功能單板開(kāi)發(fā)套件——nRF52840 SoC

嵌入式系統 Nordic 藍牙 SoC |2024-04-17

R1芯片：Apple Vision Pro中最神秘的角落

消費電子 Apple XR頭顯 Vision Pro R1 SoC |2024-03-18

消息稱(chēng)三星計劃增加自家 Exynos 芯片的使用，以降低成本

手機與無(wú)線(xiàn)通信三星 Exynos 芯片 SoC 智能手機 |2024-03-18

嘉楠基于RISC-V的端側AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

EDA/PCB 嘉楠 RISC-V AIoT SoC 芯原 ISP IP GPU IP |2024-03-14

高通驍龍 X Elite 大戰英特爾酷睿 Ultra 7 155H：UL Proycon 跑分高出 261%

智能計算高通英特爾 SoC |2024-03-13

Ceva加入Arm Total Design加速開(kāi)發(fā)面向基礎設施和非地面網(wǎng)絡(luò )衛星的端到端5G SoC

EDA/PCB Ceva Arm Total Design 非地面網(wǎng)絡(luò )衛星 5G SoC |2024-03-05

10 月見(jiàn)，高通驍龍 8 Gen 4 將登場(chǎng)：配自研 Oryon 核心

手機與無(wú)線(xiàn)通信驍龍 SoC 高通 |2024-03-01

貿澤順利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials認證

安防與國防貿澤 SOC 2 Type II ISO 27001 Stage 2 Cyber Essentials |2024-01-26

三星 Exynos 2400 芯片性能測試，光追性能力壓高通驍龍 8 Gen 3

手機與無(wú)線(xiàn)通信三星 SoC Exynos 2400 |2024-01-26

谷歌 Tensor 芯片專(zhuān)利侵權案達成和解，原告索賠 16.7 億美元

嵌入式系統谷歌 Tensor SoC |2024-01-25

紫光展銳悄然推出全新 5G 芯片

手機與無(wú)線(xiàn)通信紫光展銳 5G SoC |2024-01-22

首搭麒麟 8000 處理器？華為 nova 12 Pro 手機配置信息曝光

手機與無(wú)線(xiàn)通信華為麒麟 SoC |2023-12-25

協(xié)力INGY和 Wirepas以MG24多協(xié)議SoC提升智能照明控制

光電顯示 INGY MG24 智能照明 |2023-12-15

多協(xié)議SoC助控客賦能杭州亞運村，提升智能生活體驗！

消費電子 MG21 SoC 智能家居 |2023-12-06

遠程醫療和遠程保健服務(wù)加速醫療物聯(lián)網(wǎng)的需求

醫療電子遠程醫療遠程保健 IoMT SoC |2023-12-06

Arteris慶祝Magillem SoC集成自動(dòng)化產(chǎn)品連續第三年符合汽車(chē)行業(yè)ISO 26262 TCL1功能安全標準

EDA/PCB Arteris Magillem SoC ISO 26262 TCL1 |2023-12-04

LG電子下一代SoC采用芯原矢量圖形GPU

EDA/PCB LG SoC 芯原矢量圖形GPU |2023-11-23

持續加碼智能汽車(chē)“芯”賽道，安謀科技發(fā)布“山?！盨20F安全解決方案

汽車(chē)電子汽車(chē)電子安謀科技 SoC |2023-11-09

消息稱(chēng)三星自主研發(fā)光線(xiàn)追蹤和 AI 超采樣技術(shù)，2025 年后應用于 Exynos 芯片

手機與無(wú)線(xiàn)通信三星 SoC 光線(xiàn)追蹤 |2023-11-07

MG24助力Waites開(kāi)發(fā)適用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和AI的傳感器

工控自動(dòng)化芯科科技 MG24 SoC 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)狀態(tài)監測 |2023-10-31

愛(ài)芯元智發(fā)布新一代IPC SoC芯片AX630C和AX620Q

智能計算愛(ài)芯元智 IPC SoC |2023-10-27

AI 處理能力快 14.7 倍，三星 Exynos 2400 芯片 NPU 信息曝光

智能計算三星 NPU SoC |2023-10-24

聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器跑分突破 200 萬(wàn)，安卓旗艦平臺新高

手機與無(wú)線(xiàn)通信智能手機天璣9300 SoC |2023-10-23

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